日経クロステックNEXT 東京 2024「『ムーアの法則』は限界に、チップレットが促す半導体ビジネスの変革」

　データセンターの進化、エッジAIの浸透、クルマのプラットフォーム化など、社会のデジタル化とその性能への期待は高まるばかりだ。しかし、これを支えてきた半導体が大きな曲がり角を迎えている。半導体ビジネスの成長を描いた「ムーアの法則」が通用しなくなってきているからである。

　これまでは微細化を実現すれば、性能は上がり、消費電力は下がり、集積度を高めて機能を増やすことができ、しかも単価は下がるという、一石三鳥にも一石四鳥にもなる成果を挙げてきた。しかし、これはもう続かない。そこで登場するのが「チップレット」である。半導体を機能ごとに小片（チップレット）にして、これをレゴブロックのように3次元に積み上げる。必要な機能を集めてきて、自由に高性能・高機能の半導体パッケージをつくれるようになる。

左からニシダエレクトロニクス実装技術支援代表の西田秀行氏、テクニカルライターの大原雄介氏、日経BP総合研究所の望月洋介エグゼクティブフェロー

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　この新技術が半導体の作り手だけではなく、使い手にも大きな変革を促す。ビジネスの構図は大きく変わり、プレーヤーが変わる。2024年10月10～11日に東京国際フォーラムで開催する「日経クロステックNEXT 東京 2024」では、パッケージと実装の観点からコンピューター用の半導体の技術開発に深く関わってきたニシダエレクトロニクス実装技術支援代表の西田秀行氏と、プロセッサーをはじめとするコンピューティング・デバイスの製品動向・企業動向に詳しいテクニカルライターの大原雄介氏を迎え、「チップレットへの流れ」「技術の課題と突破口」「企業の動き」「半導体付加価値の行方」などを見通していく。