半導体に歴史的な技術転換点が迫っている。生成AI（人工知能）ブームを追い風に、半導体市場は2030年に1兆米ドル（約148兆円）を突破すると予想されている。一方、半導体の進化則「ムーアの法則」を長年支えてきた微細化技術は限界に近づいている。これを乗り越えるには、デバイスの構造から材料、動作原理、アーキテクチャーまで全ての見直しが必要だ。
CPU（中央演算処理装置）やGPU（画像処理半導体）を支えるロジック（演算用）半導体では、2025年に量産が始まる2nm（ナノメートル）世代が分岐点となる。GAA（ゲートオールアラウンド）と呼ばれる新しい構造のトランジスタが導入され、その先の進化継続へCFET（complementary FET）や2D（2次元）半導体と呼ばれる新しい構造・材料の研究も進む。
DRAMやNAND型フラッシュメモリーに代表される半導体メモリーでは、記憶素子の3D（3次元）積層による大容量化が進む。酸化物半導体や強誘電体など、新材料の導入も検討され始めた。
非ノイマン型と呼ばれる新しいコンピューターアーキテクチャーを採用し、消費電力を大幅に減らす試みも進む。半導体メモリー内でデータを処理するインメモリー・コンピューティング（IMC：In-Memory Computing）と呼ばれる技術が代表例だ。2025年6月5～6日にグランフロント大阪コングレコンベンションセンターで開催する「日経クロステックNEXT 関西 2025」では、日経クロステック副編集長の大下淳一が登壇し、2050年に向けた半導体技術の展望と業界動向を語る。
2025/06/05(木) 10:00～10:30
2030年に市場規模が1兆ドルを突破すると予想される半導体に、技術転換点が迫っている。「ムーアの法則」を支えてきた微細化技術が限界に近づき、構造から材料、動作原理、アーキテクチャーまで全ての見直しが必要となる。ロジック半導体やメモリーの今後の技術進化と、先端半導体を巡る業界動向を展望する。
