車載Ethernet 2026　SDVやE2Eの切り札、進化する「車載Ethernet」

開催概要

名称	車載Ethernet 2026 SDVやE2Eの切り札、進化する「車載Ethernet」
開催日時	2026年7月28日(火) 13：00～17：40（12:15開場予定） 2026年7月29日(水) 10：00～16：40（9:30開場予定） ※上記の開催時間は予定につき、変更となる場合があります。予めご了承ください。 ※7月28日(火)は終了後に参加者交流会(17:50～19:20予定)を開催いたします。 ※2日目の7月29日は昼食をご用意します。
会場	グランフロント大阪コングレコンベンションセンター（JR「大阪駅」より徒歩5分、グランフロント大阪北館 B2F ） ACCESS 会場へのアクセス動画はこちら
主催	日経エレクトロニクス／日経Automotive
後援	JASPAR（Japan Automotive Software Platform and Architecture）
協賛	ガイロジック/ Technica Engineering、日立ハイテク、インフィニオンテクノロジーズジャパン、 Inneos、日本イントリピッド・コントロール・システムズ、キーサイト・テクノロジー、丸文、マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン、 NXP Semiconductors、オンセミ、 Realtek Semiconductor、ローデ・シュワルツ・ジャパン、テレダイン・レクロイ、東芝デバイス＆ストレージ、ベクター・ジャパン、ウィンボンド・エレクトロニクス（社名ABC順）
受講料	2日間89,100円（税込み） ※受講料には初日の参加者交流会、2日目の昼食が含まれます。
定員	120名 ※最少開催人数（40名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

※ 講演者や講演時間など、プログラムは変更になる場合がございます。予めご了承ください。
※【同時通訳予定】英語での講演セッションは同時通訳を予定しています。

プログラム

2026年7月28日（火） ― 13：00～17：40（予定）
13：00-13：35	JASPAR次世代高速LAN WGの活動状況と最近の業界動向 JASPAR 次世代高速LAN WG主査（トヨタ自動車）後藤英樹氏 Profile JASPAR発足当時から、FlexRay, Bluetooth, Ethernetなどの車載ネットワーク技術の標準化活動に従事するとともに、OPEN Allianceのボードメンバー、IEEE Ethernet & IP Automotive Technology DayやAUTOSARのステアリングコミッティメンバー、自動車技術会光通信分科会長として業界の標準化活動に貢献。トヨタ自動車株式会社勤務。 JASPAR(Japan Automotive Software Platform and Architecture)次世代高速LAN WGでは、Ethernetの車載化に向けた要素技術開発とその標準化を推進しています。本年のJASPAR講演では、JASPARが提案する10Mbps EthernetやRCP(Remote Control Protocol)、国際標準化活動の解説など、最新のWG活動状況と業界動向について紹介します。
13：40-14：15	JASPARが提供するVehicle APIと車載Ethernetに求められる新たな役割 JASPAR 次世代高速LAN WG副主査（本田技術研究所）野村拓望氏 Profile 1998年日本電気通信システム株式会社入社。Ethernetを応用した光アクセスネットワークの研究開発を経て、車載Ethernetの研究および国際標準化に従事。2019年より現職。次世代E/Eアーキテクチャを支える車載通信技術の研究開発を担う。2026年よりJASPAR運営委員長（兼・次世代高速LANワーキンググループ副主査）。名古屋工業大学客員教授、博士（工学）。近年、ソフトウェアにより車両の機能や価値を定義するSDV（Software Defined Vehicle）が注目を集めている。JASPARでは、ソフトウェア開発の効率化と新たな価値創出を目的に、Vehicle APIを開発しOSSとして公開した。車両内外の情報へ柔軟にアクセス可能なソフトウェア基盤の登場は、情報流通の在り方を変革し、車内ネットワークにも従来とは異なる役割を求める。本講演では、SDVが社会に果たすべき使命を整理し、そこから導かれる車載Ethernetの新たな役割について議論する。
14：20-14：50	スケーラブルなSDVを支えるAutomotive Ethernet向け標準化SDN マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン車載コネクティビティグループプリンシパル・フィールドアプリケーション・エンジニア齋藤創也氏 Profile 齋藤創也は、マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン（株）のプリンシパル・フィールドアプリケーション・エンジニアであり、車載コネクティビティグループを牽引する技術的リーダーである。 Ethernetに加え、PCIeやASAを含む車載ネットワーク全体を俯瞰したシステムレベルの視点を強みとしている。 OEM、Tier1、そしてグローバルチームと密接に連携しながら、技術戦略と実際の製品実装を結びつける、堅牢かつ拡張性の高い車両ネットワーク設計の議論をリードしている。ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）は、自動車におけるイノベーションの主軸をハードウェアからソフトウェアへと移行させつつあり、それに伴いスケーラブルかつ相互運用可能な車載ネットワークが求められています。本講演では、標準化された Automotive Ethernet の抽象化が、ハードウェア非依存の Ethernet ベース車載ネットワーク（IVN）を実現することで、この変革をどのように支えているかを解説します。具体的には、ベンダーロックイン、長期化する開発サイクル、設計資産の再利用性の低さといった、現在の統合上の課題を取り上げ、YANG を含む標準ベースのスイッチ設定やオープンな制御プレーンが、統合スピード、スケーラビリティ、そしてマルチサプライヤ間での相互運用性をいかに向上させるかを説明します。さらに、10BASE‑T1S による Ethernet の車両エッジへの拡張にも触れ、配線の簡素化とコスト低減を実現しつつ、将来のソフトウェア機能や世代を超えてスケール可能な柔軟な SDV プラットフォームを支える上での役割を紹介します。
14：50-15：10	休憩
15：10-15：45	標準化動向解説 JASPAR 次世代高速LAN WG / 物理層ストレテジー検討チームチームリーダー（古河電気工業）椎野雅人氏 Profile JASPAR 次世代高速LAN WG 物理層ストレテジー検討チーム　リーダ古河電気工業株式会社　基盤技術研究所　主幹研究員 1988年、古河電気工業株式会社に入社。入社後、主に情報通信向け光コネクタ及び接続物品の開発に従事し、現在は通信技術の調査、開発を行っている。 JASPAR、IEEE、ISO、自技会、OPEN Alliance、電子情報通信学会のメンバー。 JASPAR次世代高速LAN WG物理層ストレテジー検討チームは次世代自動車ネットワークの方向性を検討するために車載用高速電気・光通信の標準化動向を調査しています。本発表では、既存の高速電気・光通信規格の概要と現在検討されている標準化の最新状況を紹介します。また、JASPAR物理層チームが昨年、試作システムを用いて実施した車載光通信のテストポイント評価に関する実験結果についても報告します。
15：50-16：20	SDVを構築するキーテクノロジーインフィニオンテクノロジーズジャパンオートモーティブ事業本部営業統括部 OEM Business Development & Sales／ディレクター遠藤千里氏 Profile 自動車メーカーの中央研究所にて通信技術の研究開発に従事した後、日米欧の複数の半導体メーカーにて、セールスおよびマーケティングを担当する。ソフトウェア定義車両（SDV）の実現に向け、車載ネットワークの進化を支えるキーテクノロジーを解説します。非対称イーサネットIEEE 802.3dmを含むEthernet End-to-Endの最新動向をはじめ、リングネットワーク構成を可能にするEthernet Switch／PHY、RCP（Remotely Controlled Plug-in）への対応などを取り上げます。あわせて、安全性・信頼性・拡張性を両立した車載システムを構築するためのインフィニオンのアプローチをご紹介します。
16：20-16：30	小休憩
16：30-17：00	進化するSerDes技術と車載高速テスト戦略への影響テレダイン・レクロイ車載イーサネット製品担当マネージャ THOMAS STUEBER 氏 Profile テレダイン・レクロイの車載ネットワーク製品担当プロダクトマネージャ。営業、アプリケーションエンジニア、技術製品開発リーダーとして20年以上の経験を有しており、車載ネットワーク、高速シリアル技術に特化した車載テストソリューションの開発と導入を主導してきました。レクロイ以前は、テスト・計測業界で15年間勤務し、オシロスコープ、プロトコル解析、シグナルインテグリティ・トラブルシューティングに関する幅広い専門知識を培ってきました。 ASA-ML, MIPI A-PHY, IEEE802.3dm, Open GMSLといった新しいSerDes技術は、従来の車載バスシステムとは根本的に異なる、変調、シグナルインテグリティ、コンプライアンステストにおける課題を生み出しています。本プレゼンテーションでは、主要なSerDes規格の概要を解説し、物理層アーキテクチャを既存のイーサネットベースのアプローチと比較します。またこれらの高度な変調方式がコンプライアンステストとデバックについてどのような変化を生み出すのかについても解説します。 ※英語での講演予定です。（同時通訳あり）
17：05-17：40	SDV時代の車載ネットワーク進化と実践的アプローチ ― Central & Zoneアーキと標準化の次の一手 ― デンソー電子部品基盤技術部　車載ネットワーク開発室室長加来芳史氏 Profile デンソーに入社後、エンジンコントロールコンピューターの開発を経て、2010年から車載ネットワークおよび車載Ethernet技術の研究・開発に従事。現在は、車載ネットワーク開発室の室長として、SDV（Software Defined Vehicle）に向けた次世代車載ネットワークアーキテクチャーや高速通信技術（Ethernet／SerDes）、ネットワーク標準化の推進に取り組んでいる。OPEN Alliance、IEEE等の世界標準化活動にも参画。本講演では、ソフトウェア定義車両（SDV）時代に向けたE/Eアーキテクチャの進化と、その実現を支えるデンソーの取り組みを紹介する。ドメイン分離からCentral & Zone統合への移行に加え、通信と電源を協調制御する技術により省電力と柔軟性を両立する。また、SerDesの標準化における課題として、物理・API層に留まらない動作仕様の標準化の重要性を提起する。
17：50-19：20	参加者交流会

2026年7月29日（水） ― 10：00～16：40（予定）
10：00-10：35	「ASA Motion Link」に注目する理由 BMWグループ Technical Lead Strategy and Standardization of Network Technologies Semiconductor and Network Technologies, Electromagnetic Compatibility アントン・シェドル氏 Profile Anton Schedl earned his PhD in Computer Science from the Technical University of Vienna in 1996, with a focus on clock synchronization in distributed real-time systems. After three years working as a project lead at the Daimler-Benz Research Department on an EU-funded Drive-by-Wire project, he joined the BMW Group in 1999. At BMW, Anton has held various group and project leadership roles in the fields of networking technologies, system software, and E/E architecture. He was one of the inventors of FlexRay technology, which was successfully introduced into series production in 2006. Since September 2025, he has been responsible for the strategy and standardization of networking technologies, with a focus on the series introduction of the ASA Motion Link standard. ASA Motion Linkのエコシステムを紹介するとともに、SerDesとEthernetのアーキテクチャにおける共通点・相違点・選択肢について解説します。また、カメラ、ディスプレイ、およびその他の高速センサーデータが特に重要な役割を果たす将来のE/Eアーキテクチャを実現する上で、これらの技術をどのように活用できるかを示します。 ※英語での講演予定です。（同時通訳あり）
10：40-11：15	10M：配策制約緩和への挑戦～シミュレーションによる実現性評価～ JASPAR 次世代高速LAN WG / 10M物理層検討・検証チームチームリーダー（マツダ）上田和史氏 Profile 高速デジタル回路の基板設計やシミュレーションを専門とし、マツダ株式会社においてCANやEthernetをはじめとする車載通信の設計業務に従事。2022年より次世代高速LAN WGに参画し、ハードウェア系チームを中心に活動。車載Ethernetの適用拡大や次世代E/Eアーキテクチャを支える技術検討を推進している。 SDV実現に向けゾーン型E/Eアーキテクチャへの移行が進む中、10BASE‑T1SはRCPを支える重要技術である。一方で配索制約がハーネス設計の課題となる。JASPARでは車載ユースケースに基づき配索要件を集約し、ノード数削減を前提としたCAN同等の配索自由度と安価なケーブル利用の実現を目指し、シミュレーションおよび実機検証を行った。
11：20-11：50	リモートコントロールプロトコル（RCP）と10BASE-T1Sにおけるレイテンシイントリピッド・コントロール・システムズ最高執行責任者兼副社長コルトコレア氏 Profile Colt Correaは現在、Intrepid Control Systems で最高執行責任者を務めており、そこで 20年間勤務しています。 Colt Correa は、CAN、FlexRay、LIN、MOST、イーサネットなどのさまざまなタイプの車載ネットワークを備えたソフトウェアおよびエレクトロニクスハードウェアに取り組んできた 27 年以上の経験があり、現在第 2 版が刊行されている"Automotive Ethernet - The Definitive Guide"の著者でもあります。また、IEEE および SAE の出版物も多数執筆しており、6 件の米国特許を取得しています。 Colt Correaはミシガン大学で電気工学の修士号を取得しており、クライスラー (ステランティス) で制御エンジニアとして勤務中に、対話型エンジンとトランスミッション制御に関する論文を執筆しました。 RCPおよび10BASE-T1Sは、業界におけるSDV（Software Defined Vehicle）やセントラルコンピューティング・アーキテクチャへの移行を実現する基盤技術として台頭していますが、それに伴い新たな課題も生み出しています。本講演では、10BASE-T1Sをエッジノード・ネットワークとして使用した際の、セントラルコンピューティング・システムとのエンドツーエンド通信におけるレイテンシ（遅延）の課題に焦点を当てます。 ※英語での講演予定です。（同時通訳あり）
11：50-13：00	昼休憩 ※昼食をご用意いたします
13：00-13：35	車載Ethernetの要「RCP」、課題解決に向けたJASPARの取り組み JASPAR 次世代高速LAN WG / RCP検討・検証チームチームリーダー（デンソー）山下健二ホドリーゴ氏 Profile 2014年に東京大学大学院博士課程を修了し、2020年に株式会社デンソーへ入社。現在はJASPAR次世代高速LAN WG／RCP検討・検証チームリーダとして、Remote Control Protocol（RCP）に関する検討に取り組む。 SDV化の進展に伴い、車載ネットワークへの関心が高まっている。RCPは末端I/Oを中央から直接制御し、ソフトウェア集約やエッジ単純化、OTAによる更新を進めやすくする技術として注目されている。OPEN Alliance TC18で仕様策定が進む中、JASPARでは2026年4月にRCP検討・検証チームが発足した。本講演では、RCPの基本概念と背景、導入に向けた課題と解決の方向性を概説する。
13：40-14：10	マルチギガビットの検証：車載イーサネット、ASAモーションリンク、およびGMSLにおけるPHY特性とシグナルインテグリティ評価ローデ・シュワルツマーケティング・アプリケーション・エンジニアアンドレアスリッター氏 Profile 電子計測器業界で10年以上の経験を持つ車載ネットワークのスペシャリスト。車載イーサネット、CAN、レガシーシステムを含む車両通信システムに関する幅広い専門知識を有しています。OEMおよびTire 1サプライヤーのPHYコンプライアンスと検証をサポートするグローバル・アプリケーション・エンジニア。PHY解析、プロトコルコンフォーマンス試験、タイミング、堅牢性テストに関する豊富な経験。次世代E/Eアーキテクチャ向けに、信頼性の高い高帯域幅の車載ネットワークの実現に取り組んでいます。ゾーンアーキテクチャへの移行は、車両のデータ基盤を根本的に再構築するものであり、従来はモジュール単位で提供されていた車両機能は、車両の様々な場所に配置された知覚センサーとコンピューティングノードの組み合わせで提供されるようになりました。本セッションでは、現在開発されている主要な車載ネットワーク技術概要と、具体的な評価手法を説明します。これには、車載イーサネット、車載SerDes Alliance Motion Link、GMSLなどが含まれます。 ※英語での講演予定です。（同時通訳あり）
14：10-14：20	小休憩
14：20-14：50	車両アーキテクチャの集中化・上位統合に伴うネットワーク課題への対応 NXP Semiconductors Ethernet Networking Solutions / Senior Director, Head of Marketing, Systems and Applications Günter Sporer 氏 Profile Günter Sporerは、NXPのEthernet Networking Solutions製品セグメントにおけるシニアダイレクター兼、マーケティング、システムおよびアプリケーションエンジニアリングの責任者です。100BASE T1、10000BASE T1 PHYおよびAVB/TSNスイッチを含む、NXP初の車載Ethernet製品群の立ち上げを主導し、次世代高速Ethernetソリューションの戦略策定と市場展開を統括しています。OPEN Alliance理事会およびIEEE EIPATD技術委員会でもNXPを代表しています。2013年にNXP入社以前は、Texas Instrumentsで車載電源・ネットワーク製品や16ビット低消費電力マイコンを担当。1994年に電気工学の学位を取得しました。車載アーキテクチャの新潮流として、RCP対応のソフトウェアレス・エンドノードが注目されています。複雑なECUを、標準化されたプロトコルブリッジに置き換えることで、コストを押さえつつSDVを実現し、ソフトウェアクライアントをHPCへ集約・統合することが可能になります。RCP規格は、多くの自動車業界関係者の支援のもと、OPEN Alliance TC18によって策定が進められています。本講演では、車両アーキテクチャの集中化・上位統合に伴うネットワーク課題に対して、主要な構成要素を整理・評価します。具体的には、大容量を実現するS32J100 Ethernetスイッチ／ネットワークコントローラの役割や、ソフトウェアレス・エンドノードに求められる遅延保証を確保するための各種ソリューションについて解説します。 ※英語での講演予定です。（同時通訳あり）
14：55-15：30	注目EV分解で見えたE/Eアーキテクチャーと車載ネットワークの最新動向＜講演者＞日経BP 総合研究所未来技術研究所　上席研究員狩集浩志＜パネリスト＞デンソー電子部品基盤技術部　車載ネットワーク開発室　開発３課　課長小谷安弘氏 Profile 通信機器メーカーで光通信システムの研究開発に従事した後、2011年にデンソーに入社。欧州自動車メーカー向けECUの量産設計を担当。2016年に現在の部署に異動し、車載Ethernetを中心とした車載通信・ネットワーク技術の開発に従事。一般社団法人JASPAR 次世代高速LANワーキンググループメンバー、IEEE Ethernet & IP @ Automotive Technology Week 運営委員会メンバー、OpenGMSL Association ボードメンバーとして、業界横断の技術標準化活動にも貢献している。日経BPは、これまで日・米・欧・中の最新EVを分解・調査してきた。この調査から、自動運転支援システムやマルチメディア端末の進化によって、最先端半導体の実装とともにEthernetを用いた車内通信ネットワークが構築されつつあることが判明した。本講演では、テスラや中国OEMの最新EVのE/Eアーキテクチャーにおける車載コンピューターや、マルチメディア系ECUに実装されているSoC、並びに通信ICの詳細や傾向について解説する。加えて、テスラの「サイバートラック」に採用された48V低電圧ネットワークによるECU基板の変化について紹介する。講演後のパネルディスカッションでは、車載SoCや通信ネットワークについて、有識者であるデンソーの小谷安弘氏（電子部品基盤技術部　車載ネットワーク開発室開発３課課長）に登壇いただき、現状と今後の展望について議論していく。
15：30-15：50	休憩
15：50-16：40	自動車関連メーカーへのQ&Aセッション JASPAR 次世代高速LAN WG主査（トヨタ自動車）後藤英樹氏 JASPAR 次世代高速LAN WG副主査（本田技術研究所）野村拓望氏 JASPAR 次世代高速LAN WG / 10M物理層検討・検証チームチームリーダー（マツダ）上田和史氏 BMWグループ Technical Lead Strategy and Standardization of Network Technologies Semiconductor and Network Technologies, Electromagnetic Compatibility アントン・シェドル氏デンソー電子部品基盤技術部　車載ネットワーク開発室室長加来芳史氏 ●モデレーター日経BP 日経エレクトロニクス編集長根津禎

※講演情報は7月21日時点のものです。

※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※講演テキスト印刷物の配布はございません。講演者の許諾により、配布可能な講演テキストのみをPDFにて配布いたします。講演テキストPDF配布については、イベント開催前に受講者の皆様にメールにてお知らせいたします。
※本イベントでは、展示会場内にPCの充電スポットをご用意いたします。受講者の方はどなたでもご利用いただけます。充電スポットの席数には限りがございますので、予めご了承ください。
■同時通訳について
　本セミナーでは、同時通訳にAI通訳・翻訳サービス「Wordly」を使用いたします。
・セミナー当日はインターネットにつながるスマートフォン、タブレットをご持参ください。
・ご自身のデバイス（スマートフォン、タブレットなど）で、会場に当日掲示される二次元コードから
　アクセスすると通訳音声を聴いたり、あるいは翻訳テキスト文をご覧いただけます。
・通訳音声を聞く場合にはイヤホンをご持参ください。

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2日間：89,100円（税込み）

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イベント当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
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イベント開催日初日の8営業日前、7月15日(水)まではキャンセルが可能です。以下のWebフォームからキャンセルの旨をご連絡ください。
https://support.nikkeibp.co.jp/app/ask_1501/p/378/
なお、「受講番号」は必ずご記入くださいますよう、お願い申し上げます。また、入金の有無も、合わせてお知らせください。
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代理の方がご出席くださいますようお願いします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
講師の急病等の事情により、講演が差し替わった場合でも受講料は返金いたしません。
天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、イベント自体を中止する場合があります。この場合、受講料金は返金いたします。

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