生成AIは、サーバシステムでの爆縮現象を急加速しており、熱処理問題は緊急対策事項として広く認識されるに至った。空冷は水冷へ、さらに液冷へと変化するとともに、サーバを含みデータセンターのシステム構造が深化・進化しなければならない。さらに、データセンターのコンテナ化・モジュール化も同時に進行しており、新しいビジネス構造・技術構造による新しい生態系が創成・創生されなければならない。

メディアで見ない日はないほど身近になった”生成AI”は、日本のGDPに匹敵する年間最大4.4兆ドルの経済効果とも試算される。業務効率化、顧客体験向上、製品開発応用など用途は多岐にわたる一方、まだ検索エンジンの延長での使用が多い。本講演では事例と共に、進化し続ける生成AIの現状と支援する当社のソリューションについてお話しする。

本セッションでは、急速に注目を集める水冷サーバーのOCP Rack ORV3準拠に焦点を当て、現状の動向と今後の展望を交えながら、水冷サーバーを取り巻く最新の技術トレンドと導入環境について詳しくご紹介します。

水冷方式を採用することで、AI用高負荷サーバーの効果的な冷却だけでなく、エネルギー消費の削減と環境負荷の低減が期待できます。前回ご説明したサーバーと冷却熱源の組み合わせを用いたエネルギーケーススタディに加え、各ケースのDC全体構成についても触れ、省エネ効果を発揮するための重要なポイントを解説します。

ミライト・ワンにおけるデータセンター事業について、事業の全体概要をご紹介します。
特に、設計・構築から保守・運用、さらにはクラウドサービスの提供までを一貫して担う「コンテナDC ワンストップソリューションサービス」の全体像や、その特長、 具体的な活用事例に焦点を当てて講演いたします。

消費電力や発熱が激増する生成AI時代ならではのデータセンター（DC）事業の概況やトレンドを踏まえつつ、発熱対応／省エネ化への要請、或いはDC向け電力の枯渇やデジタル赤字拡大といった昨今の課題解決を実現する「これからのICTインフラ」はどうあるべきかを中心に解説します。

日立システムズが取り組むコンテナ型データセンター事業と水冷環境の実現について。またデータセンターの電力使用効率を表すPUEと、水冷によるPUE向上についてお伝えいたします。

近年、AI用途のサーバー導入が著しく、サーバーベンダ、GPUベンダによる技術革新が著しく、スケーラビリティの高いクラウドサービス、高性能なオンプレミスHPC環境が必要不可欠となっている。一方でIT機器の高性能化・高密度化により、IT機器による発熱がこれまで以上に大きくなってきており、データセンターでの排熱処理が課題としてクローズアップされてきている。さらなる半導体技術の発展に伴う高密度化による発熱量の増加に対して、空冷方式での冷却方式では限界を迎えることが懸念されている。そこで今後はクラウドサービスやHPCサーバーのさらなる発展と共に、サステナビリティなデータセンターを実現するために電力消費量の削減と排熱効率の良いデータセンター運用が求められている。液浸システム、水冷、液冷システムの取組について説明する。

生成AIの進展により、データセンターには進化が求められています。前回に引き続き、当社の取り組みとその後の展開を交えながら、日本市場におけるAI対応戦略の現在地と今後の方向性についてお話しします。

進化を続けるAIサービスは次第に現実世界へ直接的な利益をもたらすものに変化しています。このスピード感に即応し、国内計算力向上のため、データセンターは常に最新の環境を迅速に用意しなければなりません。
水冷対応のコンテナ型データセンターが如何にしてこれらの環境をより効率的かつクリーンに提供できるか、講演ではその一端を紹介します。