Rapidus株式会社
専務執行役員・３Dアセンブリ本部長
折井 靖光 氏

プロフィール

1986年3月大阪大学基礎工学部卒業。日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業所入社、大型コンピ ュー ターの実装技術からノートブックコンピューター、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。2009年6月東京基礎研究所に異動し、3次元積層デバイスの研究をリード。2012年8月サイエンス＆テクノロジー部長に就任し，脳型デバイス，光インターコネクト，半導体パッケージングの３つの研究分野を統括、新川崎事業所長に就任。2016年7月長瀬産業株式会社へ入社し、商社における技術の目利き役として活動を開始。2017年4月社長直下の組織として、NVC 室(New Value Creation Office)を立ち上げ、2019年4月より執行役員に就任。2022 年 12月 Rapidus 株式会社へ入社、専務執行役員・３Dアセンブリ本部長に就任。2012年9月大阪大学工学部にて博士号取得。2015年10月IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society) Fellow に就任。 2016年3月IEEE EPS(Electronics Packaging Society) Region 10(Asia) Director に就任。